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美国德州仪器公司(TI)设计并生产先进的模拟器件、齐全的逻辑器件、高速的数字信号处理器(DSP)使之成为全球最著名的半导体器件供应商,TI的产品在工业、医疗、汽车、民用、军工等领域被广泛采用。佳瑞欣公司长期与TI公司合作,在模拟器件、DSP、RFID、Zigbee的应用推广方面取得很好的业绩。
1、DSP数字信号处理器
2、ADC、DAC、运算放大器
3、电源管理:升压、降压、锂电池充电管理 
4、接口:RS232/485、CAN、USB、LVDS、千兆收发器
5、逻辑器件、模拟开关、I2C扩展
6、RF/IF 和 ZigBee?无线通讯解决方案
7、RFID 射频身份识别系统 美国微芯公司的PIC16、PIC18系列管脚数量从6脚到80脚、存取器从512字节到100k字节,品种齐全,满足各种客户的需求,使之成为全球8位单片机出货量最大的厂商。Microchip新近推出内置USB、以太网等接口的单片机,更具备极高的性价比。佳瑞欣公司作为Microchip授权的IDH,密切配合Microchip营销方向,致力于各种应用方案的推广服务。 意法半导体公司是全球半导体器件大厂之一,在电源管理、模拟器件、分立元件方面具有价廉物美的优势。
飞思卡尔 半导体(Freescale Semiconductor),原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司成立于2004年,为规模庞大、增长迅速的市场提供嵌入式处理产品和连接产品,是全球最大的半导体公司之一,2006年总销售额达到64亿美元。 
  该公司为客户提供广泛多样的辅助设备,连接各种产品、网络和真实世界的信号(如声音、振动和压力等)。这些产品包括传感器、射频半导体、功率管理及其它模拟和混和信号集成电路。 日本村田公司是被动器件的制造厂商。
1、陶瓷电容、独石电容
2、热敏电阻、电阻网络、电位器
3、蜂鸣器、振铃、接收器
4、砷化镓放大器
5、陶瓷振荡器、SAW 滤波器、中频滤波器 美国凌力尔特公司设计、制造和销售门类宽泛的标准高性能集成电路产品线。该公司产品的应用领域包括电信、蜂窝电话、网络产品、笔记本电脑和台式电脑、视频/多媒体、工业仪表、汽车电子、工厂自动化、过程控制、以及军事和空间系统。该公司的主要产品门类涵盖放大器、电池管理、数据转换器、高频、接口、电压调节器和电压基准。
ISSI 致力于设计、开发和营销用于互联网访问设备、网络设备、电信及移动通信设备和计算机外围设备的高性能存储半导体。 ATMEL公司的单片机是最普及的产品,其RFID、非易失存储器、电机控制IC
1、8位、16位、32位单片机
2、交/直流电机控制IC
3、串行/并行 Flash、 EEPROM
Xilinx在可编程逻辑应用领域拥有50%的市场份额。由于PLD器件所具有的灵活性以及在产品制造完成后仍可进行功能修改和现场升级的能力,PLD在半导体芯片市场中具有巨大的发展潜力,现场可编程门阵列(FPGA),目前提供约占世界90%的高端65nm FPGA 产品。 恩智浦半导体是一家领先的半导体公司,由荷兰皇家飞利浦公司在 50 多年前创立。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件,为电视、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车以及其他形形色色的电子设备提供更好的感知体验。 台湾华邦电子致力于内存产品的生产与设计,其中包含「DRAM产品事业群」、「记忆IC制造事业群」及「闪存IC事业群」三大领域。DRAM产品方面的Low Power DRAM可满足可携式影音电子产品对高功效与低耗电内存解决方案的需要,SDRAM及Pseudo SRAM的高效能和高稳定特性亦深获客户好评。在闪存方面,以中、低密度之NOR Flash为主,在Parallel Flash与Serial Flash产品皆有完整布局,搭配制程技术之发展,使产品更具竞争力。
美国万代公司是一家专注于小功率MOSFET、TVS以及电源管理芯片设计生产的公司。
1、小功率MOSFET
2、电源管理芯片
3、TVS管 麦瑞半导体
1、电源管理
2、总线设备
3、系统管理
4、高速通信用光模块
5、以太网
6、无线IC
Maxim Integrated Products成立于1983年。2001年,Maxim并购了Dallas Semiconductor。主要提供极具创新的模拟、混合信号、高频及数字电路解决方案。 圣邦微电子是一家专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发、生产和销售的半导体公司。 产品性能优良,品质卓越,可广泛应用于手机、 DVD 、数码相机、笔记本电脑、汽车电子、工业自动控制、医疗仪器、液晶显示和军工国防等众多领域。
美国AVAGO公司专注于高性能、高品质的光电半导体的生产。
1、LED文字条、点阵屏、光条、LED灯
2、运动控制:绝对编码器、增量编码器、磁性编码器 
3、光学鼠标/光学导航键方案
4、光敏元件:照度传感器、接近开关
5、光学、光纤收发器
6、线性光耦、3.3V数字光耦、IGBT驱动、光隔MOSFET
7、射频芯片、分立器件
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